《股利-半导体》福懋科决配息2.2元 今年拼逆风续扬

admin 2周前 (06-22) 社会 7 0

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科股东常会通过2019年财报及盈余分配案,决议配发每股现金股利2.2元,董事会定7月10日除息交易、8月7日发放股利。会中并完成1席独董补选,由康德国际投资总经理庄烋真当选。

福懋科2019年合并营收94.57亿元、年增7.65%,创近7年高点。惟因积极扩产、折旧费用增加使毛利率及营益率下滑,加上汇损使业外收益年减48%,税后净利12.62亿元,年减11.11%,每股盈余2.85元,均为近3年低点。

福懋科表示,去年记忆体库存逐步去化至正常水位,资料中心建置及行动装置搭载容量倍增,带动伺服器和行动记忆体需求增加,电竞市场需求则推升笔记型及桌上型电竞超频记忆体模组订单成长,推升营收成长,惟因市场因素调整产品组合,使获利表现略受影响。

展望今年,中美贸易战、新冠肺炎疫情、地缘政治不安定等因素,使全球经济景气充满不确定性。但记忆体产业新增产能不多,5G及人工智慧快速发展带动需求续增,福懋科预期DRAM市场整体产销秩序可望渐趋平稳,有助下游封测及模组产业订单持稳向上。

福懋科2020年首季营运淡季逆强,税后净利3.87亿元,季增达26.48%、年增达51.3%,每股盈余0.88元,双创近1年半高点。虽然4、5月营收受疫情影响而下滑,但仍维持年成长,累计1~5月自结合并营收41.98亿元,年增13.86%,创近8年同期新高。

福懋科表示,因应市场产品需求,公司及时拟订各项因应措施,包括配合客户争取急单、拓展多晶片新产品订单,并致力缩短生产周期、降低原材料成本及各项费用,以减低外在变动因素的影响,并期盼营运再创佳绩。

福懋科指出,针对伺服器、行动、利基型及标准型记忆体等既有封测订单基础上再提升接单,并扩大争取多晶片封装、高速测试及伺服器模组的代工订单,希望使公司成为封测模组产业中产品最多元、技术最精进的公司,并持续提升经营绩效。

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