高通华为大和解 5G响叮当

admin 3个月前 (07-31) 财经 34 0
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高通于美国时间29日宣布,与华为达成和解并将可收到18亿美元的权利金欠款,预期2020年会计年度第四季合并营收将可望大增近五成至73~81亿美元,同时高通也对下半年5G市场前景抱持乐观展望。

此外,高通看好2021会计年度第一季将可望有旗舰手机客户大举拉货。法人预期将为苹果5G新机拉货需求,届时封测厂日月光、京元电及探针卡厂精测将可望大啖高通数据机晶片订单。

高通于美国时间29日召开法说会并公告2020会计年度第三季财报,以通用会计准则计算,单季合并营收为48.93亿美元,高于市场平均预估的48亿美元,税后净利达8.45亿美元,明显低于2019年同期的21.49亿美元,稀释每股盈余0.74美元,高于市场平均预期的0.70美元。

上季营运表现超预期

高通执行长Steve Mollenkopf表示,上季营运表现比原先预期还要强劲,高通先前在手机专利投资正逐步展现优势,使高通未来在5G效应下持续受惠,并且持续在通讯领域成功。

不仅如此,高通同步在法说会上宣布,已经与华为达成和解协议,华为将于2020年会计年度第四季支付18亿美元的权利金欠款,并与华为签订无线通讯技术的权利金费用协议,不过受限于美国商务部禁令,高通当前仍不能出货给华为任何晶片产品。

针对第三季展望,高通预期,由于某款5G旗舰手机延后至2021会计年度第一季出货,因此部分营收将反映在年底,预期第四季合并营收将达55~63亿美元,高于市场分析师预期的57.7亿美元,若再加上华为支付的18亿美元,单季合并营收将达到73~81亿美元,相较第三季明显成长近五成水准。

京元电、精测将吞大单

由于高通对于下半年营运展望抱持乐观看法,吃下高通5G晶片及5G数据机晶片订单的封测供应链将有机会一路旺到年底。法人指出,封测大厂日月光、测试厂京元电及探针卡厂精测顺利抢下高通下半年订单,在高通下半年出货量随着非苹阵营5G新机发表加上苹果第四季新机出货,供应链营运将有机会逐季成长并旺到年底。

央行理事:提防房市过热、泡沫

央行29日公布第二季理事会议事录摘要,针对国内房价缓步上扬,建商推案积极,住宅与建筑放款年增率快速上升,多位理事忧心并提议,央行应评估提出随房市景气变化而机动调整的政策工具,抑制可能的房市过热与房价泡沫,落实金融稳定。 根据议事录摘要,近期因疫情趋缓,建商推案量增加并积极促销,民众看屋意愿提升,银行对房市看法虽仍显保守,但较先前略有改善,房市交易回升,恐续带动银行不动产贷款集中度上升。 有位理事关注表示,近年民众房价负担重、贷款负担率与房价所得比均高,及住宅放款与建筑放款年增率快速上升现象,他提案建议央行,评估提出随房

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