《科技》边缘AI窜起 台湾RISC-V联盟剖析切入策略

admin 1个月前 (09-26) 快讯 16 0

近年来AIoT(人工智慧+物联网)应用快速兴起,高AI运算量晶片需求持续增加,使得边缘AI(Edge AI)晶片市场快速成长。德勤(Deloitte)研究报告指出,2020年边缘AI晶片出货量将达7.5亿颗,销售额达26亿美元,预估2024年出货量达15亿颗,2020~2024年复合成长率至少达20%,远大于整体半导体产业的9%。

由于RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)于25日假台北南港展览馆1馆举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms.Calista Redmond(以线上影片方式)、台湾RISC-V联盟副会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾副总经理徐国程等人发表专题演讲。

台湾RISC-V联盟会长王其国在开场致词表示,RISC-V是颠覆式创新开放架构,厂商可透过增加领域专用架构(Domain-Specific Architecture,DSA)指令集来增加功能,这对于开发边缘运算晶片或AI晶片的业者来说,不仅可以客制化设计,并且能共享开发成果,非常适合作为开源硬体的参考架构。台湾作为全球半导体的重镇之一,不能在RISC-V开放架构上缺席。

RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond在线上影片专题演讲时指出,开放架构已经成为晶片市场主流,而且成长速度越来越快,RISC-V International目前有来自50国超过685家会员,其中光是今年就增加超过两成,可见市场接受度高。应用领域广泛也是RISC-V能够快速成长的重要原因,包括云端运算、汽车电子、工业物联网、行动通讯设备、消费性物联网装置、记忆体晶片等,都是RISC-V开放架构可以应用的领域。

台湾RISC-V联盟副会长暨晶心科技林志明总经理在专题演讲中表示,RISC-V已经成为单晶片微处理器IP设计必须考虑的参考架构之一,同时也是目前市场主流,因为包括Qualcomm、Mediatek、WD、Microchip、NXP等一线大厂都有采用RISC-V架构的晶片,由此可见RISC-V架构的可用性与稳定程度。

芯原台湾副总经理徐国程表示,嵌入式系统要增加AI运算,最大的困难点在于如何达到即时回应与AI模型最佳化,因此在Edge AI应用设计上,厂商要考虑如何在嵌入式系统上有效率加速深度学习执行,并且透过开发工具进行AI演算法的选择与改善,减少相关运算资源的需求,且能维持AI运算效率。

信义房屋买好柚 与新竹慢飞儿快乐过中秋

信义房屋新竹区将分送1000台斤慢飞儿柚子给客户/(图/信义房屋提供) 中秋佳节将近,财团法人新竹市私立爱恒启能中心今年如常推出柚子礼盒,但前期销售进度不佳,因此在粉丝专页请大家踊跃购买,信义房屋新竹区也抛砖引玉采购1000台斤赠送客户,除了邀请客户一起品尝好柚,也帮助慢飞儿筹措就业经费。 信义房屋与慢飞儿一起完成好柚礼卡片与分装/(图/信义房屋提供) 信义房屋新竹区的同仁也于21日前往慢飞儿庇护工场,与慢飞儿一起包装柚子,当天志工与慢飞儿分成三组,分别协助擦柚子、卡片盖印章、包柚子,信义房屋竹一区协理王志伟表示,对一般人来说相当简单的动作,慢飞儿都仔细尽全力完成,这份真诚与努力格外让人感动。 王志伟也提到:「购买慢飞儿协会的柚子送给客户,不止尽一份企业社会责任,也鼓励客户们可以一起来关心新竹在地需要帮忙的人事物!欢迎大家有空可以去看看及支持慢飞儿,喝杯咖啡。」 对于

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